特写特讯！余承东炮轰低价策略引争议，乘联会回应：价格战是行业发展阶段性特征

余承东炮轰低价策略引争议，乘联会回应：价格战是行业发展阶段性特征

北京 – 2024年6月14日 – 近日，华为常务副总裁、智能汽车BU总裁余承东在一次公开活动中表示，一些新能源车企靠低价竞争获取市场份额，这种行为是“无底洞”，并最终会导致行业整体质量下降和安全问题频发。

余承东的讲话引发了业内人士的热议。 许多人认同余承东的观点，认为低价竞争不是新能源汽车发展的长远之道。也有部分人认为，价格战是市场竞争的必然结果，消费者也从中受益。

针对余承东的言论，中国乘用车联会（乘联会）秘书长崔东树进行了回应。 崔东树表示，汽车价格是行业发展必然趋势，也是消费者需求的体现。他指出，近年来新能源汽车价格快速下降，主要原因是原材料价格下降、电池成本下降、整车制造工艺改进等。

崔东树强调， 价格战是新能源汽车行业发展阶段性特征，但并非行业发展的全部趋势。随着行业竞争的加剧，产品质量和安全将成为企业竞争的关键因素。

他表示， 乘联会将继续关注新能源汽车行业发展，并呼吁企业注重产品质量和安全，为消费者提供更加优质的产品和服务。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了相关细节和背景信息。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了深入的分析，并给出了不同观点的解读。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]